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MX-6183 單組分丙烯酸高溫導熱膠丙烯酸膠

産品描述:一款高性能導熱粘合劑。設計用於(yú)将發熱元件粘合到散熱器上 。高導熱性爲熱敏感元件提供出色的熱量消耗,受控強度允許現場(chǎng)進行服務維修 。在...

産品應用:應用粘接變(biàn)壓器,電晶體和IGBT等産生熱量的電子元件、散熱器 ,用於(yú)各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱産品的導熱作用 。

包裝規格:60g/支;200g/支

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産品特點

MX-6183是一款高性能導熱粘合劑。應用粘接變(biàn)壓器,電晶體和IGBT等産生熱量的電子元件、散熱器,用於(yú)各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱産品的導熱作用。受控強度允許現場進行服務維修。在高電壓應用中,産品應限制在 500 伏以內 。

産品參數

學類型

烯酸酯

組分

組分

乳白色

(mPa.s)

膏狀

密度(g/cm³)

1.7

固化方式

進劑

固化類型

溫固化

產品特點

異的導熱性能

產品應用

熱粘接

標準條件  溫度 23℃、    相對濕度 50±5%

 

固化後典型性能

物理性能


硬度(Shore D)                   78

斷裂拉伸強度(MPa)           16

熱膨脹係數(CTE)               65×10^-6

熱係數(CTC)                  1.0±0.2

化溫度(Tg ℃)             93

 

電氣性能


介電強度(kV/mm)            25

體積電阻率(Ω·cm)            2.0x1012

面電阻率(Ω)                 7.0x1013

電常數/損耗因數

100 Hz                   6.75 / 0.10

1K Hz                    5.91 / 0.04

1M Hz                   4.96 / 0.03


産品應用

典型應用粘接變(biàn)壓器,電晶體和IGBT等産生熱量的電子元件、散熱器,用於(yú)各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱産品的導熱作用 。

使用方法

★(1)為獲得最佳性能,零件表面應清潔且不含油脂。對基材進行徹底清潔去除污染物,如氧化層,油漆,灰塵,水分,油污、黴菌 ,脫模劑,所有 表面污染物都會導緻(zhì)粘合劑粘附不良。

★(2)在被粘表面噴塗研泰促進劑並晾乾,活性可持續 2 小時。避免促進劑表面被污染。

★(3)在未活化的表面塗上導熱膠,緊密裝配元件,使促進劑和導熱膠能夠較好的相互滲透。定位時間為 5~10min, 在固定前不要移動被粘部件。 完全固化需 24 小時方能達到最大粘接強度 。

★(4)為瞭(le)獲得最大的粘合強度,塗膠量滿足需要即可,不宜過多,避免粘接面出現氣泡 ,否則將嚴重降低粘接強度。

★(5)粘接後的工件必須用夾具保持固定狀態,直至初固時間結束方可移走夾具。  夾具壓力必須確保粘接面能被緊密接觸。在承受任何使用載荷之 前,應讓粘接劑固化 24 小時。

   ★(6)多餘的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑  (如丙酮)  清潔乾淨。

    ★(7)在大量使用前,請先小量試用,以確定該產品的適用性。


注意事項

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡 、口罩進行操作,避免眼睛、皮膚接觸(chù),嚴禁食入。本産(chǎn)品不宜在純氧/或富氧環境中使用,不能作爲氯氣或其他強氧化性物質的密封材料使用。

貯存及運輸:

1. 将産品存放在未開封的容器中,置於(yú)幹燥的地方。産品容器标簽上可能會标明存儲信息。最佳儲存:2°C至8°C。低於(yú)2°C或高於(yú)8°C會對産品性能産生不利影響。随存儲期延長,産品粘度會稍變(biàn)稠。保質期(2~8℃)6個月(因包裝方式和儲存條件不同而有差異)。

2. 從(cóng)容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要将産(chǎn)品退回原來容器中。

採購:MX-6183 單組分丙烯酸高溫導熱膠

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