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産品描述:單(dān)組分,無需混合,室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發的濕氣硬化型接著(zhe)劑。不含任何溶劑,不含有機錫,環保,氣味低。
産品應用:用於(yú)喇叭音膜材料鋁、钛、特多龍、蠶(cán)絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接,用於(yú)電子煙組裝,對PEEK線材粘接性好。
産品描述:一款單(dān)組分非混合型工業級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,低鹵素、低粘度,流動性好。
産品應用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù),防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
産品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變(biàn)性,用於(yú)自動加熱點膠系統,可提供充足的組裝時間,裝配後配件可進行初步處理,點膠起針不...
産品應用:用於(yú)手機邊(biān)框與觸摸屏粘接、平闆計算機邊(biān)框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等。
産品描述:一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變(biàn)性,用於(yú)自動加熱點膠系統,可提供充足的組裝時間。
産品應用:用於(yú)手機、平闆計算機、智能家電、智能穿戴等産(chǎn)品的組裝和粘接。外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。
産品描述:電(diàn)子阻燃黃膠,單(dān)組份、黃色粘稠、室溫固化、粘接強度高、膠膜韌性、粘接範圍廣泛,适用性強,是爲各種非結構型粘接問題而設計。
産品應用:用於(yú)家電(diàn)工業、電(diàn)子電(diàn)器,電(diàn)源供應器、電(diàn)池充電(diàn)器等電(diàn)子零配件的粘接、固定、密封、絕緣、防震。用於(yú)線束、線頭、元器件的固定粘接、固定、保護、組裝。
産品描述:螺絲固定膠,單(dān)組分、不拉絲,初粘力佳、耐溫性好、氣味小、室溫固化、膠膜韌性、使用方便、适用性強。是爲各種非結構(gòu)型粘接問題而設計。
産品應用:适合於(yú)所有螺釘(dīng),特别時細小而拆卸次數較多的螺釘(dīng)。主要用於(yú)M6以下較小,拆卸次數較多的螺釘(dīng)固定和防松。拆卸時隻需比旋緊時多加10~20%的力就可以扭松。
産品描述:高性能視窗組裝接著(zhe)劑,單(dān)組份、黑色糊狀、室溫快速定位、粘接強度高、粘性持久、膠膜彈性、不腐蝕絲印油墨。
産品應用:用於(yú)電子器件的粘接、固定、保護、絕緣,家電工業、電子産品的邊(biān)框組裝粘接,電聲器材、玩具産品粘接,電子電器視窗鏡片粘接,顯示屏黑色遮光密封,汽車橡膠密封條粘接。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠(jǐ)出性好、固化速度快、透明度高、柔韌性好、耐彎折、耐候性好。
産品應用:用於(yú)電子元器件的粘接與固定,柔性電路器件固定、軟扁平電纜固定補(bǔ)強。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、低氣味型丙烯酸酯類膠粘劑。擠(jǐ)出性好、固化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。
産品應用:用於(yú)電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊點固定、補(bǔ)強、保護。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠(jǐ)出性好、固化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。
産品應用:用於(yú)電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊點固定、補(bǔ)強、保護。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好、固化速度快,透明度高,耐候性好等特點(diǎn)。
産品應用:專門針對電(diàn)子元器件及FPC電(diàn)路的固定與補(bǔ)強而設計。
産品描述:一種單(dān)組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該産(chǎn)品專門針對電子元器件的灌封填充、密封保護而設計。
産品應用:應用於(yú)各類電子産品的邊(biān)框密封填充。