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MX-62760LL 常溫固化耐230℃高溫膠環氧膠

産品描述:一款雙組分高性能混合型工業級韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑 。短期耐高溫250℃,長(zhǎng)期耐高溫230℃,低溫零下50℃。即可室溫固化,也可以低溫...

産品應用 :主要用於(yú)電(diàn)子芯片的保護封裝和保密粘接。可替代機械性固定連接,用於(yú)粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料。

包裝規格 :50ml/支,200ml/支,400ml/支

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産品特點

       MX-6760LL是一款雙組份室溫固化耐高溫環氧膠 ,短期耐高溫250℃,長(zhǎng)期耐高溫230℃,低溫零下50℃。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化 。完全固化後,具有優異的剪切強度、抗沖擊強度和耐高溫性。主要用於(yú)電子芯片的保護封裝和保密粘接。可替代機械性固定連接,用於(yú)粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料。

産品參數

型  号

MX-6760LL

外觀顔色

白色或黑色+琥珀色

混合比例(體積比)

A:B = 2:1

混合粘度(@ 23℃ mPa.s)

10000~20000

可操作時(shí)間(jiān)(@ 23℃ min)

≤60

完全固化條件

23℃*48hr或60~65℃*2hr

完全固化物顔色

奶白色或黑色

硬度(Shore D)

≥75

斷裂拉伸強度(MPa)

≥28

耐電壓(kv/mm)

≥18

體積電阻(Ω.cm)

1.0×1014

溫度範圍(℃)

-50~230

以上數據僅限於(yú)參(cān)考 ,不可用作産品技術規範。本公司對測試條件不同或産品改進造成的數據不同不承擔相關責任。


産品應用

典型應用於(yú)高溫工況的粘接、密封 、灌封。用於(yú)電(diàn)子芯片的保護封裝和保密粘接。可替代機械性固定連接,用於(yú)粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料。

使用方法

1). 爲獲得最佳性能,零件表面應清潔且不含油脂。對基材進行徹(chè)底清潔去除污染物,如氧化層(céng),油漆 ,灰塵,水分,油污、黴菌,脫模劑,所有表面污染物都會導緻粘合劑粘附不良。

2). 一次不要混合太多數量的粘接劑,因爲可能會産(chǎn)生過(guò)多的熱量,混合較少的數量将最大限度地減少熱量的聚集。

3). 爲瞭(le)獲得最大的粘合強度,将混合好的粘接劑盡快均勻地塗抹在要粘接的兩個表面並(bìng)立即組裝貼合在一起。

4). 在大多數應用中,隻需要接觸(chù)壓力。在固化過程中防止組裝部件移動。在承受任何使用載荷之前,應讓粘接劑固化72小時。要保證性能更好,固化溫度适當提高或者固化時間适當延長(zhǎng)。

5). 粘接劑(jì)中的一些填料沉降很常見,請攪拌均勻後(hòu)使用,開封取料後(hòu),立即密封。

6). 雙組分膠筒+靜态混合管 :使用時隻需将膠筒安裝到點膠設備 ,取下膠筒蓋並(bìng)啓動設備柱塞排出少量粘合劑,確(què)保膠筒兩邊膠液都均勻而自由地流動。按上靜态混合管到膠筒末端並(bìng)開始混合粘合劑。靜态混合管剛開始出來的膠液有可能混合不均勻,需要去除(建議排出1~1.5倍靜态混合管長度),待混合均勻後再使用。

     7). 多餘的沒有固化的粘接劑可用有機(jī)溶劑(如丙酮)清潔幹(gàn)淨。

 8). 在大量使用前,請先小量試用,以確(què)定該産(chǎn)品的适用性。

  9). 使用後(hòu)和粘接劑固化前,應使用熱肥皂水清洗混合和分配設備(bèi)。

注意事項

一般信息

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡、口罩進行操作,避免眼睛、皮膚(fū)接觸(chù),嚴禁食入。

有關本産(chǎn)品的安全處理信息,請參(cān)閱“安全”數據表(MSDS)。

貯存及運輸

1.将産(chǎn)品存放在未開封的容器中,置於(yú)幹燥的地方。産(chǎn)品容器卷标上可能會标明存儲信息。最佳儲存:8°C至23°C。低於(yú)8°C或高於(yú)23°C會對産(chǎn)品性能産(chǎn)生不利影響。保質期(8~23℃)9個(gè)月(因包裝方式和儲(chǔ)存條件不同而有差異)。

2. 從(cóng)容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要将産(chǎn)品退回原來容器中。

3. 此類産(chǎn)品屬於(yú)非危險品,可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中洩漏!


採購:MX-62760LL 常溫固化耐230℃高溫膠

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