電子工業膠粘劑方案提供商
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MX-6238是一款單(dān)組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑 。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用於(yú)CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的芯片保護 ，防止由於(yú)機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
技術 | 環氧樹脂 |
顔色 | 不透明黃色液體 |
産品優勢 | ●單組份 ●粘接強度高 ●耐高低溫循環 |
固化 | 快速熱固化 |
應用 | 芯片底部填充 |
典型應用 | 用於(yú)CSP (FBGA)的可返工底部填充膠(jiāo)或BGA |
粘接材料 | 貼片元件到PCB |
是否可重工 | 是 |
包裝方式 | 針筒 |
未固化前典型特性(@23℃)：
密度 1.12±0.05 g/cm3
粘度 3000~6000 mpa.s
适用期（23℃） 24 hr
典型的固化性能：
固化時間表
10分鍾 @150℃
15分鍾 @120℃
30分鍾 @100℃
對於(yú)所有快速固化系統，固化所需的時間取決於(yú)加熱速率。使用加熱闆或散熱器是快速固化的最佳選擇。固化速率取決於(yú)要加熱的材料的質量以及與熱源密切。使用建議的固化條件作爲一般準則。其他固化條件可能會産生令人滿意的結果 。上述固化指南隻是建議 。具體固化條件（時間和溫度）可能因客戶的固化設備(bèi) ，烤箱負載和實際烤箱溫度和他們的應用要求而異。
固化後(hòu)的典型性質(zhì)(@23℃)：
物理特性
硬度 85 D
玻璃化轉變(biàn)溫(wēn)度 65 ℃
收縮率 2.8 %
熱膨脹系數
Tg (前) 68×10-6
Tg (後(hòu)) 230×10-6
電氣特性
體積電阻率 1.2×1015 ohm-cm
介電(diàn)擊(jī)穿強度 16 kV/mm
介電常數/損耗因數
100 kHz 3.7 / 0.017
1MHz 3.6 / 0.018
應用於芯片的底部填充，典型應用於CSP (FBGA)的可返工底部填充膠(jiāo)或BGA。
将産(chǎn)品裝入分配設備(bèi) 。多種應用設備(bèi)類型是合适的 ，包括：手動分配/時間壓力閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和噴射閥。設備(bèi)的選擇應由應用決定要求。
★（1） 確(què)保分配過程中不将空氣引入産(chǎn)品中設置。
★（2） 爲獲得最佳效果，應預熱基材（通常爲40°C約20 秒）以允許快速毛細管流動和便於(yú)調(diào)平 。
★（3） 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配産品 。確(què)保針尖距離約 0.025 至 0.076 毫米基闆表面和芯片邊(biān)緣 - 這将確(què)保最佳底部填充膠的流動條件。
★（4） 點膠分配模式通常爲沿一側的“I”或沿著(zhe)兩側“L”的圖案 。應該從離芯片中心最遠的位置開始——這有助於(yú)確保芯片下方的空隙填充。每條“L”或“I”圖案不應超過芯片邊緣長度的80%都被分配。
★（5） 在某些情況下 ，産(chǎn)品的第二次或第三次點(diǎn)膠是必要的。
返工
★（1） 從(cóng)PCB上去除CSP：
任何能夠熔化焊料的儀器都适用於(yú)在此步驟中清除CSP。當達到足夠高的溫度時 ，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角，看看它是否被軟化。當膠層(céng)溫度高於(yú)焊錫熔點時，由CSP和PCB之間熔化的焊料噴出來，表示可以用刮刀從PCB上取下CSP。
★（2） 從(cóng)PCB上去除底部填充劑殘(cán)留物：
移除CSP後 ，使用烙鐵刮掉PCB表面的底部填充物和焊料殘(cán)留物 。通常建議的熱風(fēng)槍最高溫度爲250至300°C（設定溫度）。應小心刮除殘(cán)渣，以避免損壞PCB上的抗蝕劑和焊盤 。
★（3）清理：
用蘸有合适溶劑（例如丙酮）的棉簽擦拭表面。用幹淨的幹棉簽重複(fù)此步驟。不要将産(chǎn)品退回冷藏；任何盈餘産(chǎn)品應該被丢棄。
一般信息
操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡 、口罩進行操作 ，避免眼睛、皮膚(fū)接觸(chù)，嚴禁食入 。
有關本産(chǎn)品的安全處理信息，請參(cān)閱“安全”數據表（MSDS）。
處理信息
1. 冷藏運輸
所有運輸箱都裝有冷凝膠包以保持運輸過(guò)程中溫度低於(yú)8°C。
2. 溫度平衡
将産(chǎn)品室溫（23±2℃）回溫1到2小時（實際所需時間因包裝尺寸/體積而異）待膠水恢複(fù)到正常粘度方可使用，在此前不要打開密封包裝。不建議多次回溫使用。針筒必須蓋子向下的方向平衡放置。
3. 在大量使用前，請先小量試用，以確(què)定該産(chǎn)品的适用性。
4. 多餘的沒有固化的粘接劑可用有機(jī)溶劑（如丙酮）清潔幹(gàn)淨。
5. 使用後(hòu)和粘接劑固化前，應使用熱肥皂水清洗混合和分配設備(bèi)。
貯存及運輸
1. 将産(chǎn)品存放在未開封的容器中，置於(yú)幹燥的地方。産(chǎn)品容器标簽上可能
會标明存儲信息。最佳儲存：2°C至8°C。低於(yú)2°C或高於(yú)8°C會對産品性能産生不利影響 。随存儲期延長，産品粘度會稍變(biàn)稠。
保質期（2~8℃）3個(gè)月（因包裝方式和儲(chǔ)存條件不同而有差異）。
2. 從(cóng)容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要将産(chǎn)品退回原
來容器中。
3. 此類産(chǎn)品屬於(yú)非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中洩漏！
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