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産品描述:快速粘合,具有低氣味和低白化特性,特别适用於(yú)密閉的空調環境操作應用。用於(yú)需要耐熱性的應用,並(bìng)且還表現出優越的耐濕性。
産品應用:可快速粘合多種材料,包括磁鐵(tiě)、金屬(shǔ)、塑料。
産品描述:一種通用粘合劑,具有低氣味和低白化特性,适用於(yú)需要耐熱性的應用。可抵抗熱循環,並(bìng)且還表現出優越的耐濕性。
産品應用:該産(chǎn)品可快速粘合多種材料,包括磁鐵、金屬、合金。用於(yú)微型電機磁鐵、金屬零件、合金、電鍍表面、電子配件粘接。
産品描述:快速粘合、低氣味、低白化、低粘度。減(jiǎn)少白色殘(cán)留物。
産品應用:該産(chǎn)品提供瞭(le)廣泛材料的快速粘合,包括金屬、塑料和彈性體。
産品描述:低氣味、低白化、低粘度。快速粘合,減(jiǎn)少白色殘(cán)留物。
産品應用:廣泛應用於(yú)粘接金屬、塑料和彈(dàn)性體。特别适用於(yú)粘合多孔或吸收性材料,如木材、紙張、皮革、織物、木材等。
産品描述:快速粘合、低氣味、低白化、低粘度。減(jiǎn)少白色殘(cán)留物。
産品應用:适用於(yú)粘合多孔或吸收性材料,如木材、紙張(zhāng)、皮革、織物、木材等。
産品描述:中粘度、高強度、速度快、表面不敏感型。設計用於(yú)需要均勻應力分布和強大張力或剪切強度的産(chǎn)品組裝。
産品應用:該産(chǎn)品提供快速粘合各種材料,包括金屬、塑料和彈性體。也适用於(yú)惰性、多孔、酸性、吸收性等難粘接材料粘接。
産品描述:雙組分高性能混合型工業級(jí)柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。
産品應用:用於(yú)光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備(bèi)等行業的裝配。
産品描述:一款單(dān)組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用於(yú)CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
産品應用:旨在提供出色的芯片保護,防止由於(yú)機械應力破壞芯片焊點(diǎn)。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
産品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:無需對基材表面做嚴格處(chù)理,專爲熱塑性塗層(céng)、熱固性塗層(céng)、金屬及複合材料的粘接設計。
産品描述:一款高性能、高強度、通用型雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:對(duì)塑料、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的粘接性能,及優異的耐濕熱(rè)老化性能。
産品描述:一款高性能低氣味雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:廣泛應用於(yú)電(diàn)子、電(diàn)器行業的金屬、塑料及複合材質的結構性粘接。