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産品描述:一款高性能、高強度、通用型雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:對(duì)塑料、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的粘接性能,及優異的耐濕熱(rè)老化性能。
産品描述:一款高性能低氣味雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:廣泛應用於(yú)電(diàn)子、電(diàn)器行業的金屬、塑料及複合材質的結構性粘接。
産品描述:一款高性能黑色雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。無需對(duì)基材表面做嚴格處(chù)理。
産品應用:對(duì)工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨)、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的粘接性能。具有好的韌性和抗沖(chōng)擊性能。
産品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。無需對(duì)基材表面做嚴格處(chù)理。
産品應用:對(duì)工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨)、金屬、陶瓷等多種基材都具有優異的粘接性能。具有好的韌性和抗沖(chōng)擊性能。
産品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:對鍍(dù)鋅基材粘接效果優異。用於(yú)粘接金屬、塑料、陶瓷等多種基材。
産品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。無需對(duì)基材表面做嚴格處(chù)理。
産品應用:可應用於(yú)筆(bǐ)記本外殼、 手機邊框、 平闆邊框的金屬、 塑料及複合材質的結構性粘接。
産品描述:雙液型改性丙烯酸結構(gòu)膠(jiāo),不拉絲、室溫固化、粘接強度高、韌性好。
産品應用:用於(yú)電(diàn)子電(diàn)器、電(diàn)機、電(diàn)聲器材等的組裝與粘接。廣泛用於(yú)金屬、塑料、木材、陶瓷、石材等材料粘接。
産品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構(gòu)膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
産品應用:可應用於(yú)筆(bǐ)記本外殼、 手機邊框、 平闆邊框的金屬、 塑料及複合材質的結構性粘接。
産品描述:雙液型低氣味改性丙烯酸結構(gòu)膠,粘接強度高、耐濕熱、耐高低溫循環(huán)、無鹵素無鄰苯。
産品應用:用於(yú)不鏽鋼、冷軋闆、不鏽鐵、鍍鋅闆、鋁材等金屬的結構性粘接。用於(yú)機械、船舶、高鐵、汽車(chē)、電機、電梯等行業制造。
産品描述:中性固化半透明矽橡膠産品,對PC、金屬材料等無腐蝕性,易於(yú)擠出,半流淌膏狀。無需底漆,即可附著(zhe)常用材料及某些工程應用塑料。
産品應用:用作電子元器件的封裝,工業電器設備(bèi)的塗覆、粘接、密封等,用於(yú)燈具的粘接與密封,精密儀器、儀表的粘接密封,醫療器械的粘接密封,
産品描述:中性固化透明矽橡膠産(chǎn)品,對PC、金屬材料等無腐蝕性,易於(yú)擠出,點膠後可流動、填充或自流平。用於(yú)金屬、塑料、非金屬材料的粘接和密封。
産品應用:用於(yú)對腐蝕敏感電子部件的保護;剛性和柔性電路闆的保護;引腳/焊點(diǎn)覆蓋保護;薄型電子封裝;電子器件引腳密封。
産品描述:中性固化半透明矽橡膠産品,對PC、金屬材料等無腐蝕性,易於(yú)擠出,微流膏狀。無需底漆,即可附著(zhe)常用材料及某些工程應用塑料。
産品應用:用於(yú)矽膠粘矽膠、矽膠粘ABS、矽膠粘金屬、矽膠粘電(diàn)鍍表面等。對PC、玻璃、陶瓷、金屬、工程塑料等有良好粘接性。