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環氧膠

  • MX-6278 芯片底部填充膠

    MX-6278 芯片底部填充膠

    産品描述:一款單(dān)組分非混合型工業級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,低鹵素、低粘度,流動性好。

    産品應用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù),防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

  • THG-8158 耐高溫環氧結構膠

    THG-8158 耐高溫環氧結構膠

    産品描述:一款雙組分高性能混合型工業級(jí)耐高溫型環(huán)氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    産品應用:用於(yú)高溫工況的結構粘接,高溫工業設備、高溫過濾器 、高溫儀表、高溫管道 、汽車部件與傳感器的固定接著(zhe)、密封。

  • THG-2585 耐酸堿環氧結構膠

    THG-2585 耐酸堿環氧結構膠

    産品描述:雙組分高性能混合型工業級(jí)耐酸堿型環(huán)氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    産品應用:用於(yú)油田鑽井、化工管道、電子電器、儀器儀表、醫療器材、礦山設備(bèi)、耐磨陶瓷片、電力變壓器、馬達電機、線纜接頭等粘接與灌封。

  • MX-6290 柔韌性環氧結構膠

    MX-6290 柔韌性環氧結構膠

    産品描述 :雙組分高性能混合型工業級(jí)柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    産品應用:用於(yú)光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備(bèi)等行業的裝配。

  • MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

    MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

    産品描述:雙組分阻燃導(dǎo)熱柔性環氧粘接劑,用於(yú)動力電池組導(dǎo)熱結構粘接。具有導(dǎo)熱性、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

    産品應用:用於(yú)塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的導(dǎo)熱粘接密封。

  • MX-6270 韌性環氧導熱結構膠

    MX-6270 韌性環氧導熱結構膠

    産品描述:雙組分阻燃導(dǎo)熱柔性環氧粘接劑,用於(yú)動力電池組導(dǎo)熱結構粘接。具有導(dǎo)熱性、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

    産品應用:用於(yú)動力電池組導(dǎo)熱結構粘接。用於(yú)LED、光伏、半導(dǎo)體等對導(dǎo)熱性能要求較高的電子電器行業。

  • MX-6238 芯片底部填充膠

    MX-6238 芯片底部填充膠

    産品描述:一款單(dān)組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用於(yú)CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

    産品應用:旨在提供出色的芯片保護,防止由於(yú)機械應力破壞芯片焊點(diǎn)。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

  • MX-6251 高強度磁瓦磁塊粘接膠

    MX-6251 高強度磁瓦磁塊粘接膠

    産品描述:一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝(bō)離強度和高抗沖(chōng)擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。

    産品應用:适用於(yú)陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構(gòu)粘接。

  • MX-6230 電機磁塊組裝膠

    MX-6230 電機磁塊組裝膠

    産品描述:一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝(bō)離強度和高抗沖(chōng)擊強度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。

    産品應用:機電(diàn)部件組裝。馬達(dá)、電(diàn)機部件組裝。