電子工業膠粘劑方案提供商
專注於膠粘劑的研發制造
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産品描述：雙組分高性能混合型工業級(jí)柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑 。即可室溫固化 ，也可以低溫加熱快速固化 。
産品應用：用於(yú)光學部件、LED芯片、汽車電子 、電子電器、電機配件、儀器儀表 、機械設備(bèi)等行業的裝配。
産品描述：一款單(dān)組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑 。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用於(yú)CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化 。
産品應用：旨在提供出色的芯片保護，防止由於(yú)機械應力破壞芯片焊點(diǎn)。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
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