【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合适的底部填充膠？

芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生産(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著(zhe)芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠
、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現尤爲重要，底部填充膠是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封...