導熱膠粘劑在電子産品中雖然隻是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決瞭電子産品的散熱問題，從而大大提升瞭電子産品的可靠性、穩定性及使用壽命，成爲電子産品中不可或缺的一部分。接下來有導熱膠粘劑廠家研泰化學跟大家分享一下導熱膠粘劑的熱阻對電子産品散熱系統的影響。
當熱量以熱傳導的方式通過某一種介質的時候，熱量在這種介質内所遇到到阻力值被稱(chēng)之爲熱阻，單位爲K（℃）/W，一般而言 ，導熱膠粘劑導熱系數越大，其熱阻值也就越小，但是接觸(chù)面積與厚度也是影響熱阻的因素之一，以導熱矽脂爲例，導熱矽脂是一種膏狀物質 ，這種膏脂的主要成分就是有機矽酮，使用後對(duì)金屬沒有任何腐蝕性，所以可以用在電(diàn)器或者電(diàn)子中。由於(yú)空氣的熱阻非常之大 ，發(fā)熱源與散熱片之間可以通過加入導熱矽脂施加一定的壓力填充縫(fèng)隙，可壓縮(suō)性能使得導熱矽脂既達到增加接觸(chù)面積的目的，又能有效減少熱傳(chuán)遞距離及熱源與散熱器之間的熱阻。
導熱膠粘劑的厚度用T表示，S是接觸面積，而λ則是導熱系數 ，通過數值代入公式可得出導熱膠粘劑熱阻值θ，如果熱阻越大對於(yú)材料的熱傳導阻力也就越高，相應的其導熱效率也就越低。對於(yú)電子産(chǎn)品散熱系統而言，發熱源與散熱裝置之間如果出現過大的熱阻，帶來的影響是非常之大的，這也就是爲什麽電子産(chǎn)品散熱系統中，一定要使用導熱材料作爲傳導介質的原因。一款好的導熱膠粘劑可以使發熱源與散熱裝置之間的熱阻降到最低，從而大大提高散熱效率。
在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果将他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積隻有散熱器底座面積的10%，其餘均爲空氣間隙。因爲空氣熱導率隻有（0.024W/(mK)，是熱的不良導體 ，将導緻電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙(ài)瞭(le)熱量的傳導 ，最終會造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱的膠粘劑填充這些間隙 ，排除其中的空氣 ，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道 ，可以大幅度增加熱源與散熱器之産的有效接觸面積，減少接觸熱阻 ，使散熱器的作用得到充分地發揮。
導熱膠粘劑對散熱性能影響還是非常大的，但在施工的時候需要格外注意 ，就是施工界面需要幹淨，不能有任何灰塵，不然會影響附著(zhe)力，影響散熱功能。研泰化學專業研究生産導熱膠、導熱矽脂、導熱凝膠、導熱矽泥等，關於(yú)導熱膠粘劑選型與運用施膠問題，歡迎咨詢研泰化學應用工程師，可靠性檢測儀器齊全，十餘載的數據經驗積累，專業1V1爲您提供一站式用膠解決方案。
