【膠水芯片】先進封裝技術粘出來的“膠水芯片”

不久前，華爲、蘋果等採用自研芯片的手機廠商，紛紛推出瞭(le)“膠水芯片”相關技術。“膠水芯片”是通過先進封裝中的異構集成技術，将兩個或者多個芯片用堆疊的方式用膠水“粘”在一起而形成的芯片。採用該技術所打造的芯片，能夠将多個計算核在不需要額外優化的情況下進行數據互通，是一種有效提升芯片性能，並(bìng)降低芯片成本的絕佳方案。...