不久前，華爲、蘋果等採用自研芯片的手機廠商 ，紛紛推出瞭“膠水芯片”相關技術 。“膠水芯片”是通過先進封裝中的異構集成技術，将兩個或者多個芯片用堆疊的方式用膠水“粘”在一起而形成的芯片 。採用該技術所打造的芯片，能夠将多個計算核在不需要額外優化的情況下進行數據互通 ，是一種有效提升芯片性能，並降低芯片成本的絕佳方案 。
在摩爾(ěr)定律逐步放緩的大背景下 ，“膠水芯片”一時間成爲業内重點(diǎn)關注的技術之一。然而，“膠水芯片”能否真正成爲拯救先進制程的“救星”呢？
“膠水芯片”曾經被诟病
“膠水芯片”的概念已有二十幾年的曆史。在人們專注於(yú)将芯片高度集成化的時期，“膠水芯片”並(bìng)不吃香，甚至被人诟病 。
據瞭(le)解，“膠水芯片”的概念最早起源於(yú)1995年 。然而，真正将“膠水芯片”概念推向公衆視野的，卻是一次英特爾迫於(yú)市場競争而採取的無奈之舉。據瞭(le)解，2005年，AMD搶先發布瞭(le)世界上第一款四核處理器速龍X2。同時，爲瞭(le)能夠在市場開拓出新的一片天地 ，英特爾迅速推出瞭(le)與AMD的競争産品——奔騰D，而該産品便是一顆“膠水芯片”。
然而 ，英特爾這顆“膠水芯片”卻並(bìng)沒有得到業内的認可。據悉，奔騰D處理器芯片，是将兩顆奔騰4芯片直接焊在瞭(le)一片電路闆上，兩顆芯片之間存在嚴重的傳輸瓶頸，隻能通過主闆上的北橋芯片進行“溝通”，導緻兩顆芯片之間的運算效率極其低下，奔騰D的性能也遠不如AMD的速龍X2。這一出名的曆史事件，也讓人們對“膠水芯片”留下瞭(le)非常不好的印象。
與此同時，摩爾定律仍在穩步推進，芯片向高度集成方向發展是此時提供降本增效解決方案的主流方式。這也造成瞭(le)這段時間“膠水芯片”並(bìng)不吃香 。
随著(zhe)先進封裝技術的不斷發展，當“膠水芯片”再次“重出江湖”時，卻“改頭換面”，成爲瞭(le)業内的“寵兒”。
不久前蘋果推出的M1 Ultra芯片，是採用堆疊技術将兩個M1 Max芯片合二爲一，並(bìng)達到瞭(le)1+1=2的效果。在造芯之路“狂奔”十餘載的蘋果，通過先進封裝的技術，讓芯片在性能和功耗方面均有瞭(le)很大的突破。M1 Ultra芯片實現瞭(le)兩部分之間2.5TB/s的數據傳輸帶寬，統一内存帶寬進一步提升至800GB/s，而晶體管數量更是達到瞭(le)1140億，首次突破千億 。
此外，近期華爲公司也首次公開瞭(le)關於“芯片堆疊技術”的專利 ，即在一顆芯片内将多個芯粒封裝在一起，並(bìng)将其視爲未來重點發展的關鍵核心技術之一。
是無奈之舉也是權宜之計
“重出江湖”的“膠水芯片”，爲何能“一雪前恥”，成爲業内“寵兒”？實際上，這也是在先進制程節點成本越來越高、技術難度越來越大的情況下的一種無奈選擇。但是 ，随著(zhe)摩爾定律逐步放緩 ，爲瞭(le)能夠有效打造芯片創新技術，“膠水芯片”也不失爲是一種權宜之計 。
根據DIGITIMES數據評估，28nm工藝建廠花費爲60億美元（約合人民币382億元）。然而到7nm工藝時，建廠成本卻增長(zhǎng)至120多億美元（約合人民币765億元）。到5nm時，這一數字更是增長(zhǎng)至160億美元（約合人民币1019億元）。可見，晶圓廠的建設成本十分高昂，且随著(zhe)芯片制程的逐漸縮小不斷攀升。
然而，投入不斷攀高的同時，先進制程芯片的良率卻難以随之提升。近期，三星被爆出其採(cǎi)用GAA工藝的3nm芯片良率僅在10%~20%之間 。與此同時，台積電(diàn)和三星的4nm工藝芯片也頻頻被爆出現功耗高等問題。
這一系列先進制程的“翻車”事件，讓人們開始把更多目光轉向瞭(le)先進封裝領域 ，通過先進封裝技術“粘合”而成的“膠水芯片”，成爲瞭(le)人們重點關注的技術。此外，今日不同往昔，随著(zhe)制程工藝和封裝工藝的發展 ，各個核心已經可以通過超高的帶寬總線進行交流，這使得“膠水芯片”技術，不再停留在“将兩個芯片焊在同一片電路闆”上，而是能夠真正實現芯片性能的提升。
中科院微電子所副所長曹立強向《中國電子報(bào)》記者表示，“膠水芯片”的技術不僅能夠幫(bāng)助芯片實現架構設計的創新，還能有效實現芯片内的互聯互通，二者是“膠水芯片”所實現的最關鍵的技術突破。
首先，在架構方面，“膠水芯片”能夠打破現有的架構體系，在架構層(céng)面對芯片進行系統化的創新設計 。這是由於(yú)“膠水芯片”能夠通過靈活的異構集成技術，将不同芯片種類、不同架構，甚至不同制程工藝的芯片或芯粒（Chiplet），像搭建樂高一樣進行“粘合”，從而打造出新的技術。
例如，蘋果去年4月公布的一份專利顯示，蘋果採(cǎi)用與“膠水芯片”相似的技術 ，利用高度集成的封裝方式 ，打造出瞭(le)一種重構的3D IC架構，讓每個封裝層上的單個和多顆裸片，既可以作爲功能芯片，也可以作爲相鄰封裝層上多個裸片之間的通信橋梁，實現技術突破。
其次，“膠水芯片”能夠實現兩個芯片間的互聯互通，從而提升芯片整體的系統功能。此前，對於(yú)一些處理器芯片而言 ，其處理器區域、存儲器區域、接口區域等不同區域之間的互聯互通，需要通過布線和線間的一些協議來達成。而“膠水芯片”則可以通過先進封裝技術 ，在芯片之間形成直接的互聯互通，大大增強傳輸效率。例如，蘋果M1 Ultra的芯片，採用台積電的CoWoS-S2.5D封裝技術，利用矽中介層完成兩個芯片之間的互聯，M1 Ultra芯片實現瞭(le)兩部分之間2.5TB/s的數據傳輸帶寬。
先進制程、先進封裝共同發展
以先進封裝技術爲主導的“膠水芯片”的技術如今一躍成爲瞭業内焦點，但這並(bìng)不意味著(zhe)“膠水芯片”能夠替代先進制程芯片。曹立強認爲，在集成電路領域，沒有先進和落後的技術，隻有成熟工藝和先進工藝的區分，先進封裝技術並(bìng)不會取代先進工藝技術的發展，“膠水芯片”並(bìng)不能真正成爲拯救先進制程的“救星”，而是二者共同發展。
北京超弦存儲器研究院執行副院長、北京航空航天大學兼職博導趙超表示，雖然並(bìng)不是所有芯片都需要用到先進制程，但是在一些特定芯片種類中，對於先進制程的要求是必不可少的。以邏輯芯片和存儲芯片爲例，邏輯芯片是電子産品中主要的處理引擎,存儲芯片是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，功耗和性能對其至關重要，對於先進制程的要求非常高。可見，雖然摩爾定律日趨放緩，但並(bìng)不意味著(zhe)對先進制程的需求不同往日。
此外，“膠水芯片”同樣也存在著(zhe)弊端。業内專家認爲，如今的移動設備，每一寸面積都可謂是“寸土寸金”，而“膠水芯片”尺寸往往會比較大，對於(yú)移動設備的外觀、重量 、内部結構、散熱等方面會提出更高的要求，增加系統整合的難度。因此，“膠水芯片”很難在短時間内在移動設備中替代先進工藝芯片。對於(yú)移動設備，特别是手機而言，先進制程芯片仍是主流需求。
來源：中國電子報
