近年來，随著5G、AI等新技術的迅猛發展和快速普及 ，終端産品智能化已成趨勢，加上電子産品的多功能化和高度集成化，使得更多的微系統和微小尺寸的元器件不斷被採納。而我國工業産值與工業産品需求的快速增長，以及全球膠粘劑行業的生産與消費中心向我國轉移，也爲我國膠粘劑行業實現産銷量持續增長提供瞭必要條件。如何适應消費電(diàn)子産(chǎn)品的各種功能需求 ，對膠粘劑材料和工藝進行優化，充分利用材料的特性，實現對産(chǎn)品的綠色高效膠連尤其關鍵，膠粘劑與智能點(diǎn)膠技術也由此成爲近年來發(fā)展空間最爲迅猛的行業之一 。
電(diàn)子膠粘劑種類、應用及發(fā)展
雖說膠粘劑已從主要用於包裝、木制品、紡織、輕工 、建築等行業擴展到瞭新能源、機械制造、交通運輸、電子電器、醫療等新興領域，是消費者日常生活以及國民經濟生産中重要的化工産品，但不同行業對於膠粘劑的要求仍不盡相同 。例如電子膠粘劑供應商和相關行業要求膠水能适應高效、精確的點膠工藝 ，有的元器件的保護希望膠水溢膠部分不超過0.5甚至是0.2毫米，有的希望包封的厚度是50微米；再比如一些多功能的膠水，含有不同的填充物，即填料，緻使其粘度比較高、磨損性比較強！這給噴膠工藝帶來瞭巨大的困難。
主要膠粘劑(jì)産(chǎn)品及用途 ，資料來源智研咨詢整理
不難看出，膠粘劑被廣泛應用於電子産品等領域，例如智能手機 、傳(chuán)統的功能手機 、可穿戴設備(bèi)、以及平闆電腦等。不同應用領域需求的膠粘劑産品種類具有一定的差異 ，同時需求量與價格也具有一定的差異。智研咨詢發布的《2021-2027年中國膠粘劑行業市場分析及投資潛力研究報告》數據顯示：移動電(diàn)子用膠粘劑制造業作爲我國膠粘劑産(chǎn)業的重要組成部分及移動電(diàn)子制造業配套産(chǎn)業之一，國内企業研發生産能力均有較大水平的提升，國産産品在滿足國内市場需求的同時還出口至海外市場。據統計2020年我國移動電(diàn)子用膠粘劑産(chǎn)量爲4.52萬噸，同期國内消費量爲4.20萬噸。
點膠技術在3C行業的應用
随著膠粘劑在電子領域的應用普及，點膠設備的需求更加複雜與多樣化，爲瞭(le)适應電子産品的“小型化”發展 ，電子行業的用膠量越來越微小化，對於點膠注膠定位精度，流體控制，可靠性要求越來越嚴格，並(bìng)且追求設備的高速化和自動化，以獲得最佳的噴塗和膠粘效果。同時，3C電子、半導體等行業進入高速發展期，成爲瞭(le)膠粘劑和點膠市場新一輪的增長引擎，也成爲瞭(le)電子膠企業和點膠設備(bèi)施展拳腳的大舞台。數據表明 ，我國3C産業點膠設備(bèi)市場規模過去幾年内年複合增速達到瞭(le)36%左右，預計到2024年将實現42億的産業規模。
不過，3C生産線的柔性化需求，要求應用的工業機器人可随時調整、随時變化，生産線的柔性化生産方式對點膠機的操作也比以往有瞭(le)更高的要求，提高點膠設備的點膠水平和點膠質量将會是點膠工藝與設備研發工作的重點目标。消費電子類産品點膠加工過程需要精確(què)控制膠水的出膠量 ，也需要去調整運行的速度，要特别重視出膠氣壓，這些參數都可以根據要點膠的不同産品如智能可穿戴設備 、手機 、TWS耳機、平闆電腦等去進行調整 。
△圖片來(lái)源 ：前瞻産(chǎn)業研究院
點膠工藝要求與特點介紹
點膠過程中的工藝控制易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等 。因此進行點膠各項技術工藝參(cān)數的控制是解決問題的辦(bàn)法，在生産中應該按照實際情況來調整各參(cān)數，既要保證生産質量，又能提高生産效率。
點膠量的大小-根據工作經驗，膠點直徑的大小應爲焊盤間距的一半，貼片後膠點直徑應爲膠點直徑的1.5倍 。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應根據生産情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數 。
點膠壓力-目前點膠機採用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴 。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然 。
點膠嘴大小-在工作實際中，點膠嘴内徑大小應爲點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中 ，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴 ，既需要保證膠點質量，又可以提高生産效率 。
點膠嘴與PCB闆間的距離-不同的點膠機採用不同的針頭 ，點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動杆接觸到PCB。
固化溫度曲線-對於膠水的固化，一般生産廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能採用較高溫度來固化，使膠水固化後有足夠強度。
氣泡-膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應排空膠瓶裏的空氣，防止出現空打現象。
以智能手機爲例，市面上智能手機點膠加工通用的工藝大緻有 ，手機主闆的固定點膠代加工、塑料殼體的粘合點膠代加工、手機屏幕與邊框的粘接點膠代加工、攝像頭窗口定位點膠代加工、側按鍵粘接固定點膠代加工、充電和耳機插孔固定點膠代加工等，不同品牌的手機所要求的功能不一樣，因此不同的智能手機點膠加工的需求也不同。智能手機用點膠機也基本由原來普通的皮帶氣壓式點膠機，變爲伺服絲杠帶視覺帶壓電噴射閥或高精度點膠控制器的高精度點膠機，甚至帶有自動上下料和其他輔助功能的在線式點膠機，設備價值也從2-3萬元每台，攀升至15-20萬每台 ，甚至30-40萬每台，設備價值提升8-20倍。
消費電子産品市場的另一個寵兒——TWS耳機被認爲是增長最快的智能穿戴設備 ，最近幾年是以連年翻番的趨勢在增長，各大品牌商競相争奪市場份額。相比手機、平闆等産品，它體積更小、可粘接面更小、小時産量更高 。目前的結構粘接方案，主要有PUR熱熔膠、單組份環氧、以及雙組分丙烯酸，配合相應的各類自動點膠設備。這些方案各有優缺點 。爲瞭滿足粘接性能的同時，解決高速度、高精度的點膠，已有廠家在開發新型雙組分膠水配合噴射閥點膠。
5G、IoT、AI等新興技術在3C、半導體、通信等高端應用領域的快速落地，将會帶(dài)來材料及制造工藝的革新，爲膠粘劑及點膠注膠設備(bèi)供應商帶(dài)來更多新的發展機遇。但是目前單個點膠設備廠商或是材料供應商很難依靠自己的力量去滿足客戶的全部需求，所以需要設(shè)備(bèi)商與材料商攜手合作，爲終端用戶提供最适合的整體解決方案。
來源 ：慕尼黑上海電子生産(chǎn)設備(bèi)展
