電子工程師通常要對印刷電路闆（PCB）進行組裝操作，而灌封是PCB線路闆組裝的最後一道工序 ，隻有PCB灌封成功，PCB組裝才真正的完成，灌封後的PCB電路闆可以防水、防塵(chén)、防化學侵蝕，防振動和沖(chōng)擊等 ，也能提高其的電氣絕緣和散熱性能。
灌封是PCB組裝的必不可少步驟 ，根據不同的要求和工作環境，PCB電路闆也要採(cǎi)用不同的灌封膠。市場上的PCB灌封膠主要分爲三種 ，分别是聚氨酯灌封膠 、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠。接下來研泰膠粘劑應用工程師淺析下以下三種灌封膠的優劣勢，以便廣大廠商根據需求找到更适合自身生産(chǎn)環境的PCB電路闆灌封膠。
一、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠也稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺爲擴鏈劑(jì)，經過(guò)逐步聚合而成。
優點：
①對大多數材料有較強的粘接性能，工作溫度在-60℃到150℃之間保持穩定。
②耐低溫沖擊性優秀，内應力較小 、不脆不開裂，韌性好，不會對電子元器件造成破壞；耐水性好 ，吸水率小，具有良好的電氣絕緣穩定性。
③速度可按照生産要求任意調整。
缺點：
耐高溫性能差，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。
适合灌封發(fā)熱量不高的室内電(diàn)子元器件。
二、環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠指以環氧樹脂爲主要成份，添加各種功能性助劑 ，與合适的固化劑進行配套使用的一類環氧樹脂液體灌封或封裝材料。
優點：
①固化後可稱爲高分子材料，強化電子器件的整體性。
②具有抗沖擊、抗震動、防水等特點。
③具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力 。
缺點 ：
①抗冷熱變化能力弱 ，受到冷熱沖擊後容易産生裂縫。
②防潮能力差。並且固化後爲膠體硬度較高且較脆 ，容易拉傷電子元器件。
适合灌封常溫條件下對(duì)力學性能和工作環境下沒有特殊要求的電(diàn)子元器件。
三、有機矽灌封膠
有機矽灌封膠是指用矽橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠 。
優點：
①物理化學性質穩定，具有較好的耐高溫/低溫性，可在-40-200℃範圍内長期工作
②有良好的耐候性，在室外工作20年仍能起到較好的保護作用且不易黃變。
③具有優異的電氣性能和絕緣能力 ，可提高電子元器件的穩定性
缺點：
①相比於聚氨酯膠和環氧膠，有機矽灌封膠的粘結性能稍差。
②拉伸強度和剪切強度等機械性能較差，在常溫下其物理機械性能不及大多數合成橡膠。
③耐油、耐溶劑性能欠佳。
适合灌封在各種惡(è)劣環境下工作的電(diàn)子元器件。
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