電子工業膠粘劑方案提供商
專注於膠粘劑的研發制造
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産品描述：是有機矽化合物制備(bèi)而成共形覆膜塗層(céng)材料，滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。耐高溫180度高濕下能保持良好的物理介電絕緣性能；能消除各種外應力和震動力，防水防...
産品應用：用於(yú)電力、汽車(chē)電子、工業自動控制系統 、通訊系統 、家電電氣控制等電子系統的絕緣防護；也可用於(yú)微縫隙密封防水。
産品描述：一種水基型線路闆三防漆。全水溶性物料 ，不含易燃物，方便運輸儲存；高溫高濕下能保持良好的物理介電(diàn)絕緣性能；其高堅韌度及彈(dàn)性性能有效消除各種外應力和震動力；有良好穩...
産品應用：用於(yú)汽車(chē)電子、工業自動控制系統 、通訊系統、 LED照明系統、家電及電氣控制等電子系統PCB線路闆的絕緣防護。
産品描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導(dǎo)熱凝膠矽膠，可加熱固化，可在-40℃至200℃環境下使用。用於(yú)填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介面熱阻和強可塑性，滿足高要...
産品應用：可用於(yú)PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面，用於(yú)大功率電子晶片散熱以及電動汽車(chē)電池組散熱。
産品描述：一款單(dān)組份、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸樹脂膠粘劑 。該産(chǎn)品專針對電聲器件粘接固定而設計，産(chǎn)品具有熒光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強度高、耐候性好、柔韌性好，抗震...
産品應用：專針對電(diàn)聲器件粘接固定而設計；主要應用於(yú)微型揚聲器的音膜和音圈粘接 。
産品描述 ：增韌環氧結構膠，高低溫下膠膜不發(fā)脆，耐水耐腐蝕。粘接材料廣泛，尤其對(duì)尼龍、PBT、ABS等硬質工程塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優越的粘接強度。是一種用途廣泛的膠...
産品應用 ：用於(yú)電子電器 、電機配件、儀器儀表 、機械設備(bèi)等行業的裝配。用於(yú)電子器件的灌封、密封 。
産品描述 ：一款高性能導熱粘合劑。設計用於(yú)将發熱元件粘合到散熱器上 。高導熱性爲熱敏感元件提供出色的熱量消耗，受控強度允許現場進行服務維修。在高電壓應用中，産(chǎn)品應限制在 50...
産品應用：應用粘接變(biàn)壓器 ，電晶體和IGBT等産生熱量的電子元件、散熱器 ，用於(yú)各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱産品的導熱作用。
産品描述：一款工業級環氧樹脂膠粘劑 。加熱引發聚合形成一種具有高剝(bō)離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化後，産(chǎn)品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...
産品應用 ：電(diàn)機、發動機、互感器、變(biàn)壓器、電(diàn)感等磁性組件鐵芯矽鋼片在疊片過程中片間塗刷粘接。
産品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝(bō)離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化後，産(chǎn)品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性...
産品應用：磁芯、磁組部件組裝。适用於(yú)陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構(gòu)粘接。
産品描述：單(dān)組分，無需混合，室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發的濕氣硬化型接著(zhe)劑。不含任何溶劑，不含有機錫，環保，氣味低。
産品應用：用於(yú)喇叭音膜材料鋁、钛、特多龍、蠶(cán)絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用於(yú)電子煙組裝 ，對PEEK線材粘接性好。
産品描述：一款單(dān)組分非混合型工業級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動性好。
産品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù) ，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
産品描述：一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠，快速固化，具有高的初始粘接力和高的觸變(biàn)性，用於(yú)自動加熱點膠系統，可提供充足的組裝時間，裝配後配件可進行初步處理，點膠起針不...
産品應用：用於(yú)手機邊(biān)框與觸摸屏粘接 、平闆計算機邊(biān)框與觸摸屏粘接、窗口粘接 、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等。
産品描述：一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠，快速固化，具有高的初始粘接力和高的觸變(biàn)性，用於(yú)自動加熱點膠系統，可提供充足的組裝時間。
産品應用：用於(yú)手機、平闆計算機、智能家電、智能穿戴等産(chǎn)品的組裝和粘接。外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。
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