電子工業膠粘劑方案提供商
專注於膠粘劑的研發制造
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一、什麽是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料 。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層(céng)，降低芯片與基闆之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖(chōng)擊 ，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
當電子膠粘劑運用場(chǎng)景中需要使用UV膠水進行粘接時，一般我們需要對粘接基材進行表面處理，這樣能夠更好的粘接基材，使得粘接效果達到更佳。基材表面處理的好壞常常是獲得良好粘接效果的關鍵，因爲UV膠水對被粘物表面的浸潤性與界面的分子間作用力（即黏附力）是取得高粘接強度的主要原因 ，關於(yú)粘接基材表面處理的重要性 ，研泰化學膠粘劑應用...
快幹膠應用於(yú)金屬、塑膠、橡皮 、皮革、陶瓷、木業等行業均可達粘接效果 ，具有高強度，快速粘接的特性，但快幹膠在使用的過程中，經常會因爲一些因素而導緻一些問題 ，例如有些用戶反應粘接強度並(bìng)不是很強，有些甚至容易撕下來，那麽快幹膠的粘接強度影響因素有哪些呢？研泰化學膠粘劑應用工程師将與大家進行分析分享，這樣在使用時就可盡量規避出...
環氧膠作爲目前應用領域較爲廣泛的膠粘劑種類之一，大部分工業環境電子電器産品等會使用到環氧膠進行密封、固定、粘接、填充等功能。但也很多客戶使用環氧膠的時候，會提到在使用環氧膠的時遇到有出現顆粒的問題 。爲瞭(le)幫(bāng)助大家更好的使用環氧膠 ，研泰化學膠粘劑應用工程師特意整理瞭(le)一些環氧膠出現顆粒常見原因及解決方法 ，希望對大家有所幫(bāng)助！...
近年來，工業自動化發展迅速 。許多企業使用點膠機代替人工 。點膠機的使用可以節省勞動力 ，提高生産(chǎn)效率。然而，ab點膠機在使用過程中，有時會因爲各種原因導緻點的産(chǎn)品有氣泡，常見的原因有工作環境不潔淨、膠水攪拌方法不正確(què)、點膠機密封性不好 ，膠水的操作時間過長，膠水的配量過多 ，沒有真空脫泡或時間不夠長等，要解決産(chǎn)品的氣泡問題 ，可...
有機矽粘接膠應用於(yú)不同的領域有著(zhe)不同的功能，大部分電子産品的元器件或者組件會使用到有機矽粘接膠進行固定、粘接、填充等功能，但是每個功能都有質量的優劣之分，會有不少電子産品在使用一段時間突然就失效，或者是輕微的碰撞、跌落後也馬上失效 。爲防止用戶選擇功能較差的産品，在短時間内就出現功能下降問題，今天研泰化學膠粘劑應用工程師...
厭氧膠粘劑簡稱厭氧膠，是利用氧對自由基阻聚原理制成的單組份密封粘和劑，既可用於(yú)粘接又可用於(yú)密封 。 近年來，國外厭氧膠的配方不斷推陳出新，日臻完善 ，受到機械行業的青睐。厭氧膠已成爲機械行業不可缺少的輔助産(chǎn)品，主要起到鎖緊防松、密封防漏 、固持定位、填充堵漏等作用，要使這些作用起到有效的應用效果，固化後的粘接強度就是判斷效果...
環氧結構膠是一個廣泛應用型膠粘劑，作爲工業領域不可或缺的膠粘劑，環氧結構膠對於(yú)電子行業發揮瞭(le)重要的作用。但是環氧結構膠的使用是有方法的，如果不瞭(le)解它的使用要求，就會出現各種粘接問題 。那麽在使用環氧結構膠的過程中，需要注意哪些問題呢？接下來就讓研泰化學膠粘劑應用工程師向大家詳細介紹一下。 1、環氧結構膠必須密封保存...
灌封膠灌封電子元器件是将雙組份液态膠用設備(bèi)或手工方式灌入裝有電子元件 、線路的電子産品中，在常溫或加熱條件下固化成爲性能優異的熱固性高分子絕緣材料。而在灌封膠在使用過程中，經常會遇到沉降問題，很多人不知道原因，所以很難找到解決問題的辦(bàn)法，研泰化學膠粘劑應用工程師爲大家講解下灌封膠沉降原因及影響。其實，灌封膠的沉降與灌封膠...
導熱膠粘劑在電子産(chǎn)品中雖然隻是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決瞭(le)電子産(chǎn)品的散熱問題，從而大大提升瞭(le)電子産(chǎn)品的可靠性 、穩定性及使用壽命，成爲電子産(chǎn)品中不可或缺的一部分。接下來有導熱膠粘劑廠家研泰化學跟大家分享一下導熱膠粘劑的熱阻對電子産(chǎn)品散熱系統的影響。當熱量以熱傳導的方式通過某一種介質的時候，熱量在這種介質内所遇...
螺絲膠厭氧膠是我們比較常見的一種膠粘劑。厭氧膠，又稱螺紋膠 、無氧膠、機械膠．厭氧膠是利用氧對自由基阻聚原理制成的單組份密封粘劑，既可用於(yú)粘接又可用於(yú)密封，以甲基丙烯酸雙脂爲主體配以改性樹脂、引發劑、促進荊、阻聚劑、增稠劑、染料等組成。當塗膠面與空氣隔絕並(bìng)在催化的情況下便能在室溫快速聚合而固化。當塗於(yú)金屬表面後，在隔絕空...
聚氨酯灌封膠具有優越的耐低溫性，對灌封的材質有良好粘接性能。但是耐高溫性能相對有機矽、環氧系列灌封膠略差，所以電子元器件産品，特别是發熱電子元器件産品，且使用環境爲高濕時，考慮低溫和粘接性選擇聚氨酯灌封時，研泰應用工程師建議還要特别注重選型後耐雙85的性能，那雙85測試對於(yú)應用聚氨酯灌封膠時具備(bèi)怎樣的重要性...
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