随著(zhe)5G、人工智能、物聯網的飛速發展，電子産品不斷趨於(yú)微型化 、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向於(yú)集成化 。
這就要求元器件的組裝和後續的生産(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出瞭(le)更高的适應性要求。
那麽具體在5G消費(fèi)電(diàn)子領域的膠粘劑是怎麽具體應用的呢？我們一起來看看：
一、電(diàn)子元器件膠粘劑(jì)種類
二 、5G消費電子用膠粘劑特點
微 ：機械連接、物理連接不能達(dá)到的區域 ，電(diàn)子膠水能完全勝任，粘接面積可以幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級别，對狹小縫隙的填充 、密封以及保護作用 ，都可以完美實現。
輕 ：它不同於(yú)繁冗的機械連接，比如鉚接、螺紋連接 、焊接，而是採(cǎi)用樹脂類型的粘接 ，能有效地減輕産品的重量，讓設計更加簡潔輕便而實用。
快：UV紫外粘接，幾秒 ，甚至是1秒直接實現高效固化，适合大量的消費類電(diàn)子産(chǎn)品，同時能耗相對少，效率高。
強：粘接工藝的内應力小，多數情況下是面結合，同時膠(jiāo)水通過(guò)材料内聚力和表面粘接力，提供強有力的粘接效果。
雜 ：金屬與金屬，塑料與塑料，金屬與塑料，都可以實現粘接緊固，還可以使用膠水達(dá)到填充、包封、保護(hù)、固定等作用。
三、細分領域膠(jiāo)粘劑(jì)的具體應用
1、智能手機
1). 應(yīng)用：觸(chù)控屏粘接
2). 應用：後殼(電(diàn)池蓋(gài))粘接
3). 應(yīng)用：電(diàn)池粘接
4). 應(yīng)用：FPC粘接
5). 應(yīng)用：傳(chuán)感器/精密膜片粘接
6). 應用：Home鍵(jiàn)/指紋(wén)模組粘接
7). 應用：石墨片/NFC/無(wú)線(xiàn)充模組粘接
8). 應用：攝(shè)像頭傳(chuán)感器粘接
9). 應用：電(diàn)聲(shēng)器件粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）
10). 應用：結(jié)構(gòu)件粘接（Logo/銘牌/塑料/金屬）
11). 應用：後(hòu)蓋(gài)裝飾件粘接
12). 應(yīng)用：泡棉類(lèi)粘接（Foam/mesh/gasket等）
13). 應(yīng)用 ：LCM模組(zǔ)粘接 (ARF/BEF/ESR/BLU/LED等)
14). 應(yīng)用：泡棉類(lèi)粘接（Foam/mesh/gasket）
2、電腦
1). 應(yīng)用：觸(chù)控屏粘接
2). 應用：電池粘接
3). 應(yīng)用 ：FPC粘接
4). 應(yīng)用：觸(chù)控闆粘接
5). 應用：石墨片/NFC/無(wú)線充電(diàn)模組粘接
6). 應用：攝(shè)像頭傳(chuán)感器粘接
7). 應用 ：電(diàn)聲(shēng)器粘接
（SPK/REC/Mic/Viabrator）
8). 應用：結(jié)構(gòu)件粘接(Logo/銘牌/塑料/金屬)
9). 應(yīng)用：按鍵(jiàn)組件粘接
（SPK/REC/Mic/Viabrator）
10). 應(yīng)用 ：Malar絕(jué)緣片粘接
11). 應(yīng)用：泡棉材料粘接(Foam/mesh/gasket)
12). 應用：特殊材料粘接（橡膠(jiāo)/TPU/矽(guī)膠(jiāo)/皮革）
13). 應(yīng)用 ：殼(ké)料組裝粘接
3、VR
1). 應(yīng)用：織布與(yǔ)塑料件粘接
2). 應(yīng)用：透鏡(jìng)片和塑料套筒粘接
3). 應(yīng)用：OLED先試(shì)模組和塑料套筒粘接
4). 應用：電(diàn)池粘接（兩塊(kuài)）
5). 應用 ：電(diàn)池模組麥拉包邊(biān)
6). 應用：電(diàn)池倉(cāng)充電(diàn)FPC背膠
7). 應用：電(diàn)池模組麥(mài)拉粘接
8). 應用：軟(ruǎn)包電(diàn)池和金屬盒粘接
9). 應(yīng)用 ：左右FPC天線(xiàn)和塑料支架粘接
10). 應(yīng)用 ：FCP天線(xiàn)粘接
11). 應用 ：麥(mài)克風(fēng)FPC與塑料闆粘接
12). 應用：麥(mài)克風(fēng)紗網粘接
13). 應(yīng)用：蘑菇搭扣和塑料件粘接
14). 應(yīng)用 ：金屬(shǔ)片和塑料片粘接
15). 應(yīng)用 ：織(zhī)布和塑料件粘接
16). 應(yīng)用 ：圓環(huán)内外遠粘接
17). 應用：内環(huán)FPC天線(xiàn)粘接
18). 應(yīng)用：圓環(huán)内圈FCP粘接
19). 應(yīng)用：泡棉粘接
20). 應(yīng)用：金屬(shǔ)件粘接
21). 應用：橡膠(jiāo)按鍵(jiàn)粘接
4、智能手表
1). 應用：排氣膠(jiāo)帶(dài)
2). 應(yīng)用 ：石墨片粘接
3). 應用：柔闆粘接
4). 應(yīng)用：屏幕柔闆(bǎn)粘接
5). 應用：前屏粘接
6). 應用：柔闆粘接
7). 應用：電池粘接
8). 應用：揚聲器粘接
9). 應用：紗網粘接
10). 應用：磁鐵粘接
11). 應用：泡棉粘接
12). 應用：後蓋粘接
13). 應用：後蓋粘接
5、藍牙耳機
1). 應用：觸控屏粘接
2). 應(yīng)用：上蓋(gài)内蓋(gài)泡棉粘接
3). 應用：黑色絕(jué)緣麥(mài)拉
4). 應用：電(diàn)池粘接（兩塊(kuài)）
5). 應用：電(diàn)池模組麥拉包邊(biān)
6). 應用：電(diàn)池倉(cāng)充電(diàn)FPC背膠
7). 應用：下盒絕(jué)緣麥(mài)拉貼
6、智能音響
1). 應用：前層粘接
2). 應(yīng)用：屏幕軟(ruǎn)闆粘接
3). 應用：麥(mài)克風(fēng)紗網粘接
4). 應(yīng)用：FPC天線(xiàn)粘接
5). 應(yīng)用：屏蔽罩泡棉粘接
6). 應(yīng)用：PCB界面粘接（2層(céng)）
7). 應用：揚(yáng)聲(shēng)器泡棉粘接
8). 應用：充電座粘接
9). 應用：後(hòu)蓋(gài)泡棉粘接
10). 應用：底座矽(guī)膠(jiāo)貼粘接
四、膠粘劑在5G消費電(diàn)子領域的發(fā)展趨勢
電子産(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成爲突出的問題 。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB闆上，而且其工作産(chǎn)生的熱量要很快被散發掉；有時爲瞭(le)降溫 ，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。
在這種情況下，膠水的導熱性能顯得尤爲重要。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳(chuán)感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳(chuán)給芯片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾；還有就是爲實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變(biàn)學性能的影響。
綜上所述 ，5G、AR/VR等新興技術在消費電子領域的快速落地 ，将會帶來材料及制造工藝的革新 ，爲膠粘劑及點膠注膠設備(bèi)供應商帶來更多新的發展機遇，而膠粘劑作爲一種傳統的連接方式 ，在現代制造業中的作用越來越趨於(yú)多元化、多功能化。
