電子膠粘劑是電子專用高分子材料的重要産品形态之一 ，可作爲封裝材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、光刻膠等用途。
1、芯片級(jí)和闆級(jí)封裝的高端電(diàn)子膠粘劑亟待突破
随著(zhe)電子行業的發展和技術進步 ，下遊領域對電子膠粘劑的要求也越來越高 。全球範圍内 ，許多國家都在開展相關研究和技術創(chuàng)新，積極推動電子膠粘劑的技術發展，電子膠粘劑的行業技術水平正在不斷提升。
電子膠粘劑主要包含應用於(yú)芯片級封裝 、PCB 闆級封裝、系統級組裝等領域的膠粘劑産品。相較於(yú)系統級組裝，芯片級和PCB闆級封裝由於(yú)對電子膠粘劑産品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高，所以相關産品技術附加值通常更高 。具體而言，電子産品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高瞭(le)對芯片級和PCB 闆級封裝的用料需求。爲實現高度集成化，芯片封裝方式的多樣化發展 ，使得相應的電子膠粘劑産品具有品種多、質量要求高、對環境潔淨度要求苛刻、産品更新換代快 、研發資金投入量大等特點。與此同時，芯片級封裝後高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上，而且在工作時需要保持良好的導電、導熱等性能 。
目前，國内企業在中低端的應用點已具備(bèi)與國際廠商競争的實力，可以提供符合标準要求的電子膠粘劑且具有較高的性價比 ，但芯片級封裝和PCB闆級封裝等高端領域仍主要由漢高、富樂 、陶氏化學等國外企業主導技術與市場 ，國内下遊企業尚有較大比例依賴進口。近年來，在國家政策扶持下，我國電子膠粘劑企業研發水平 、生産水平得到不斷提升，電子膠粘劑行業高端化發展趨勢顯現。行業領先企業正在逐步加強研發填補(bǔ)技術空白、加快切入高端電子膠粘劑領域，成功導入下遊知名品牌客戶供應鏈 。
2、電(diàn)子膠粘劑與下遊技術和工藝發展相互依賴和促進，具有定制化程度高 、疊代快的特點(diǎn)
由於電子膠粘劑對於電子元器件及電子産品的性能提升與功能實現有著(zhe)重要作用 ，直接影響瞭(le)下遊客戶的産品功能、産品良率、生産成本 、生産效率等，因此電子膠粘劑與電子産業的技術和工藝發展呈現相互依賴和相互促進的特點 。一方面，電子膠粘劑的性能和特點與其應用場景有密切關系，不同電子産品有不同的應用需求，電子膠粘劑企業需要在充分理解下遊需求的前提下 ，對電子膠粘劑産品的電性能、化學性能、物理性能 、光學性能 、熱性能、工藝性能等各方面性能綜合考慮，研發出滿足客戶需求的電子膠粘劑配方。另一方面，電子産品升級換代速度較快,相關技術和工藝也随之快速疊代，對電子膠粘劑的性能和功能也不斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根據下遊行業的技術和工藝發展不斷疊代。
3、2024-2030年全球電子膠粘劑行業市場規模預測
作爲電子産業的上遊材料 ，電子膠粘劑的市場與電子産業的發展情況息息相關。近年來，随著(zhe)信息化、智能化、新能源化等趨勢，智能終端、新能源汽車、光伏 、半導體、通信等電子産業相關領域實現瞭(le)快速發展,作爲電子産業上遊領域的電子膠粘劑市場也呈現穩定增長的态勢。一方面，終端産品不斷朝著(zhe)集成化、輕量化 、多功能等方向疊代升級，爲電子膠粘劑帶來瞭(le)穩定的市場需求;另一方面，如新能源汽車、光伏發電系統先進封裝、AR/VR、5G/6G 等産品的技術發展和快速放量 ，爲電子膠粘劑市場帶來瞭(le)廣闊的增長空間。
随著(zhe)物聯網 、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G 等下遊行業新興技術發展趨勢的不斷推進，未來電子膠粘劑市場(chǎng)規模會保持增長。預計 2030年将突破92億美元，年均複合增長率爲8.8%。
2024-2030年全球電子膠粘劑市場(chǎng)規模預測(cè)
亞太地區是全球最大的電子膠粘劑市場 ，其中，中國作爲全球最主要的電子信息産(chǎn)品生産(chǎn)國之一,電子膠粘劑市場占據瞭(le)亞太地區超過一半的份額，是全球主要的電子膠粘劑生産(chǎn)國和消費國之一 。我國電子膠粘劑行業市場在百億元規模之上。
國際電子膠粘劑廠商主導全球市場，我國電子膠粘劑市場國産化率尚待提高 ，高端領域國産替代發展空間巨大。發達國家企業在電子膠粘劑領域中起步較早，在技術、品牌和規模方面都取得瞭一定的先發優勢，目前位於行業前列的企業主要來自國外，包括漢高、富樂、陶氏化學等公司。部分國際知名電子膠粘劑企業也在國内投資建廠從事膠粘劑生産和銷售 ，搶占國内市場 。根據中國膠粘劑和膠粘帶工業協會發布的文章，我國電子膠粘劑的國産化率不足 50%，尤其是半導體封裝及 PCB 闆級封裝應用等高端電子膠粘劑領域仍主要由國外企業主導,預計半導體封裝領域的電子膠粘劑國産化率不超過10%。
4、電子膠粘劑細分應用領域發展及預測
（1）智能終端領域
電子膠粘劑廣泛用於手機、個人電腦 、平闆、TWS 耳機 、智能手表、AR/VR 設備等智能終端産品 。随著(zhe)智能終端産品不斷向輕薄 、美觀、多功能等方向發展 ，電子元器件也不斷趨向於集成化，相比螺絲、卡扣等機械連接方式 ，電子膠粘劑具有适用微小縫隙的連接、應力分布均勻、可連接材料廣泛 、可實現密封防水、可作爲功能性材料等多方面的優勢 ，在智能終端産品上的應用不斷增加 。同時，智能手機、個人電腦及平闆等傳統智能終端産品的出貨量近兩年相對穩定且長期向好，TWS耳機、智能手表、ARVR頭顯等新興智能終端産品出貨量快速增長,爲智能終端電子膠粘劑提供瞭(le)穩定的市場空間和較大的增長潛力 。
1）智能手機、個(gè)人電(diàn)腦及平闆
受宏觀經濟情況影響，2022 年及 2023 年 ，全球手機、個(gè)人電(diàn)腦及平闆出貨量有所下降 ，預計此後将逐步回暖；2027年 ，手機、個(gè)人電(diàn)腦及平闆的出貨量将分别回升至 13.71 億台、2.89 億台及 1.36 億台。
2）可穿戴設備
近年來，以 TWS 耳機 、智能手表爲代表的可穿戴設備(bèi)發展迅速，随著(zhe)可穿戴設備(bèi)的産品品類的不斷創新拓展及功能的不斷豐富，預計市場需求将繼續穩步增長 。預計2027 年全球耳戴式設備(bèi)、智能手表的出貨量将分别增長至3.82 億台和 2.11億台，年均複合增長率分别約4.47%和7.31%。
3）AR/VR 頭顯
AR/VR 頭顯是智能終端行業的新興熱點，随著(zhe)相關領域技術的不斷成熟，2023 年，多家科技巨頭發布瞭(le) AR/VR 頭顯産品 ，AR/VR 市場有望迎來加速放量周期 。
（2）新能源領域
近年來 ，綠色可持續發(fā)展已逐漸成爲國(guó)際社會的共識 。目前，全球已有超過 120個(gè)國家和地區提出瞭(le)“碳中和”目标 ，其中 ，美國、歐盟、英國、日本等經濟體計劃在2050 年前實現“碳中和”，中國計劃在 2060 年前實現“碳中和”。能源轉型是實現“碳中和”的必要條件,加大新能源技術研發、調整能源結構是能源轉型的重要路徑。其中，新能源汽車因其環保性和生态可持續性 ，受到産業政策的大力支持，銷量持續增長 。光伏發電作爲一種重要的清潔、可再生能源，能有效節約能源資源，随著(zhe)技術發展，其經濟效益也不斷提升，裝機規模逐年擴大。電子膠粘劑作爲新能源汽車和光伏發電系統生産制造過程中的重要材料，也将受益於(yú)新能源行業的快速發展。
1）新能源汽車
新能源汽車“三電系統”爲電子膠粘劑市場提供瞭(le)廣闊的增量空間。爲保證新能源汽車在複雜路況高速行駛過程中的穩定性和安全性，新能源汽車“三電系統”需要電子膠粘劑進行粘接、密封、導熱、保護等。同時，随著(zhe)動力電池大模組化、無模組化的發展趨勢，動力電池封裝材料是取代傳統結構件實現動力電池輕量化、高可靠性的關鍵材料之一，預計将促使單車用膠量繼續提升 。電子膠粘劑作爲汽車電子産品制造過程中的重要粘接、密封、導熱及保護材料，預計也将随著(zhe)汽車電子的價值提升實現市場規模的增長。
2）光伏發電系統領域
電子膠粘劑可用於(yú)光伏發電系統中逆變(biàn)器的導熱和封裝光伏組件封裝等應用點，是保證光伏發電系統持續穩定運行的關鍵材料，預計市場規模将受益於(yú)光伏行業的發展快速增長。
（3）半導體領域
半導體對電子信息産業發展有著(zhe)關鍵作用，不僅是當今電子産品核心組成部分，更是人工智能、物聯網、雲計算、工業互聯網等未來發展方向的重要底層産品，是國家科技核心競争力的體現。半導體制造主要包括芯片設計、品圓制造、封裝和測(cè)試等工序，電子膠粘劑在品圓制造和封裝工序中均有運用 ，尤其在封裝環節，電子膠粘劑是重要的半導體封裝材料。
以電子膠粘劑爲代表的封裝材料作爲集成電路的重要支撐材料，因其壁壘高、工藝難度大，長期被國外龍頭企業所壟斷，國内企業長期依賴進口。國際半導體行業對中國實施技術和貿易限制加劇瞭(le)我國集成電路産業的不確定性，爲實現核心技術和全産業鏈環節的自主發展，上遊關鍵原材料等支撐産業的國産化勢在必行。國家對半導體産業提升的支持力度驅動著(zhe)中國半導體材料企業加快研發速度，實現封裝材料的國産替代 。
随著(zhe)封裝技術的發展，電子膠粘劑有著(zhe)愈發廣泛的運用。現階段品圓制造的制程工藝研發周期拉長，且工藝制程持續微縮導緻晶體管密度逼近極限，産生漏電、發熱和功耗嚴重等問題 。此外，由於(yú)集成電路工藝節點已處於(yú)較高水平，每次提升都會帶來成本的非線性增加。目前，全球晶圓制造龍頭企業的集成電路工藝線寬研發進度已落後於(yú)摩爾定律理論值。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高産品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。
在半導(dǎo)體封裝領域，電(diàn)子膠粘劑可作爲芯片粘接材料、導(dǎo)熱界面材料、底部填充材料、晶圓級封裝用光刻膠等用途。
（4）通信領域
電子膠粘劑可應用於(yú)通信基站、數據中心中電子元器件的電磁屏蔽、導熱、粘接、保護等，受益於(yú)數字經濟及人工智能的發展，以通信基站和數據中心爲代表的新型基礎設施的高速發展有望推動通信領域電子膠粘劑市場(chǎng)規模持續增長。根據工信部《“十四五”信息通信行業發展規劃》，2020年至2025年，每萬人擁有5G基站數預計将從5個增長至 26 個，數據中心算力将從每秒 9.000 億億次浮點運算增長至 30.000 億億次浮點運算，年均複合增長率約 27%。作爲通信基站和數據中心的重要零部件，全球光模塊處於(yú)市場(chǎng)快速發展的階段。
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